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Diginove expõe sistema de vinco e laminação com a IDS na ExpoPrint 2014

Eventos - 26/06/2014 - 10:47

Depois de confirmar a presença em stands de parceiros como Xerox e Konica Minolta, a Diginove também apresentará suas soluções no stand da IDS na ExpoPrint Latin America, que será realizado entre os dias 16 e 22 de julho no Transamerica ExpoCenter em São Paulo. Na ocasião, a empresa mostrará as tecnologias de vinco/dobra e laminação.

Durante o evento, os visitantes poderão conferir o funcionamento de duas máquinas comercializadas pela empresa no Brasil: a Morgana Digifold (vinco e dobra) e a laminadora Foliant Gemini C 400S, entre outras novidades.

Fonte: Assessoria de Imprensa
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