Diginove expõe sistema de vinco e laminação com a IDS na ExpoPrint 2014
Eventos - 26/06/2014 - 07:47
Depois de confirmar a presença em stands de parceiros como Xerox e
Konica Minolta, a Diginove também apresentará suas soluções no stand da
IDS na ExpoPrint Latin America, que será realizado entre os dias 16 e 22
de julho no Transamerica ExpoCenter em São Paulo. Na ocasião, a empresa
mostrará as tecnologias de vinco/dobra e laminação.
Durante o evento, os visitantes poderão conferir o funcionamento de duas
máquinas comercializadas pela empresa no Brasil: a Morgana Digifold
(vinco e dobra) e a laminadora Foliant Gemini C 400S, entre outras
novidades.
Fonte: Assessoria de Imprensa
Tags: equipamentos, eventos
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